Vibrazione ultrasonica di IC della carta di iniettore per impianto astuto dell'antenna che incastona nel posizionamento della saldatura dello strato

Incastonatura ultrasonica astuta di iniettore per impianto 60Khz dell'antenna della carta di IC nel posizionamento della saldatura dello strato

Descrizione:

L'oscillatore ultrasonico inoltre è chiamato il vibratore ultrasonico. Il tutto dell'industria è collegato al corno ed il corno è chiamato un vibratore. Il vibratore ultrasonico è un dispositivo che converte l'energia elettrica e l'energia meccanica (vibrazione acustica) da effetto piezoelettrico di ceramica piezoelettrica ed amplifica anteriore e posteriore i blocchetti della copertura di radiazione corrispondendo di impedenza acustica.

Il vibratore ultrasonico è composto di trasduttore ultrasonico e di corno ultrasonico. Il trasduttore ultrasonico è un dispositivo che può convertire l'energia elettrica ad alta frequenza in energia meccanica. Il corno ultrasonico è un dispositivo passivo che non genera la vibrazione. Cambia soltanto l'ampiezza del trasferimento della vibrazione dal trasduttore ultrasonico e poi la trasmette. Trasformazione di impedenza.

Specifiche:

Errore comune:

1. Il vibratore ultrasonico dovrebbe essere disposto in un posto asciutto per impedire la vibrazione ultrasonica la vibrazione del motore, che colpirà il lavoro normale. Se il vibratore ultrasonico è umido, messo nel forno e lo mettesse per asciugarsi a °C circa 100 per 2 ore o per utilizzare un asciugacapelli per rimuovere la marea finché la resistenza non sia normale;

2. La sgommatura ultrasonica del vibratore, sgommatura ultrasonica del vibratore dopo che il potere ultrasonico potenza di uscita è normale, ma perché il vibratore e la superficie di vibrazione non è lavoro collegato e a lungo termine buono brucerà il vibratore. La sgommatura ultrasonica del vibratore richiede generalmente ai produttori ultrasonici professionisti di riparare o sostituire.

Incastonatura ultrasonica astuta di iniettore per impianto 60Khz dell'antenna della carta di IC nel posizionamento della saldatura dello strato