15 diametro ceramico piezoelettrico di watt 60mm del trasduttore 3600 della saldatura a ultrasuoni di chilociclo

ceramica di Pizoelectric del diametro di 60MM del trasduttore della saldatura a ultrasuoni

Descrizione:

Le onde sonore sono la forma di propagazione dello stato meccanico della vibrazione di un oggetto (o energia). La cosiddetta vibrazione si riferisce alla forma di moto alternativo del punto di massa della sostanza vicino alla sua posizione di equilibrio. Per esempio, dopo che la superficie di tamburo è battuta, vibra su e giù. Questo stato di vibrazione si propaga con il medium dell'aria in tutte le direzioni, che è onde sonore. Ultrasonico significa che la frequenza di vibrazione è maggior di 20.000 hertz ed il numero delle vibrazioni al secondo (frequenza) è molto alto, superando il limite superiore dell'orecchio umano (20000 hertz). La gente chiama questa onda sonora incomprensibile ultrasonica. L'ultrasuono ed il suono udibile sono essenzialmente identici. Hanno un modo comune di vibrazione meccanica, che è propagata solitamente nel medium elastico sotto forma di onde longitudinali. È una forma di propagazione di energia e la differenza è che la frequenza ultrasonica è alta. La lunghezza d'onda è breve ed ha il buoni beamability e direzionalità seguendo una linea retta all'interno di determinata distanza. Attualmente, la gamma di frequenza usata per la rappresentazione addominale di ultrasuono è fra megaHz 2 e 5 ed è solitamente di 3 - 3,5 megahertz (vibrazione al secondo). 1 volta è di 1 hertz, 1 mega hertz = 10^6 hertz, cioè, 1 milione vibrazioni per macchina della piastra riscaldante e frequenza delle onde udibili è fra 16-20,000HZ)

Specifiche:

Applicazione:

L'industria elettronica è l'industria più iniziale e più popolare per le applicazioni di pulizia ultrasonica.
Pulizia dei componenti elettronici: componenti elettronici, quali gli alloggi per i tubi a semiconduttore, gli alloggi per i CI, gli alloggi per i cristalli, gli alloggi per i relè ed i supporti del tubo.
Pulizia del substrato dei componenti elettronici: La base dei componenti elettronici è fatta del materiale a semiconduttore ed è incapsulata in un alloggio della plastica o del metallo. Prima dell'imballaggio, non solo l'alloggio deve essere pulito, ma anche il substrato deve essere pulito, quali il chip di IC, la resistenza, il cristallo, il semiconduttore, il circuito originale del film, ecc.
Pulizia del bordo del PWB: La maggior parte dell'industria elettronica in PWB di uso della Cina. Il cambiamento continuo usato per la saldatura delle componenti del PWB è diviso nei tipi solubili in acqua, basati a colofonia e NO--puliti. I primi due sono usati. La pulizia ultrasonica è usata (e molti sono lavati con l'alcool). Il tipo NO--pulito non dovrebbe essere pulito in linea di principio. Tuttavia, la maggior parte dei produttori nel mondo ancora devono pulire anche se usano le componenti di saldatura di cambiamento continuo NO--pulito. In particolare, PCBs ad alta densità ed i CI ad alta densità non puliscono o non usano la pulizia ultrasonica, che conduca all'adsorbimento di polvere fra le linee e gli sbocchi ad alta densità di IC. Una volta che l'umidità è alta, le linee ed i piedi ad alta densità sono inclini accadono. Un cortocircuito accade e un errore accade ed una volta che l'ambiente è asciutto, l'errore di cortocircuito scompare da sè e un tal errore non è facile da trovare. Di conseguenza, le fabbriche a macchina elettroniche dappertutto insistono su pulizia ultrasonica dei bordi del PWB. In Cina, la fabbrica a macchina completa di elettronica militare ha cominciato a promuovere ed ha ricevuto i doppi benefici del miglioramento dell'affidabilità di prodotto e di riduzione dei costi di servizio di assistenza al cliente.
Nella produzione dei connettori, dei connettori, degli adattatori, ecc., deve essere pulita prima placcare e dell'assemblea. Altrimenti, la polvere e l'olio adsorbiti su queste parti montate colpiranno le sue proprietà elettriche e d'isolamenti, particolarmente alcuni multi-centri del complesso. Ciò è particolarmente vera per i connettori.
Pulendo dopo l'elaborazione dei materiali elettronici: i materiali elettronici quali i wafer, le lastre di silicio e gli strati ceramici piezoelettrici sono prodotti forniti ai produttori componenti. I loro prodotti devono essere puliti prima di lasciare la fabbrica, particolarmente per i produttori che fanno le loro bocche. La pulizia difficile e ultrasonica è la maggior parte del modo efficace.

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